半導體安全從提升軟硬實力開始 | MIH x SGS 研討會內容摘要

Home / 市場趨勢半導體安全從提升軟硬實力開始 | MIH x SGS 研討會內容摘要

SGS台灣檢驗科技

發表於 2022-05-27

觀看數 1073

現今，車輛產業朝著電動化、電子化以及智慧化方面發展，推升車用半導體的需求日益增加，軟體開發、網路安全以及暫態失效可靠度驗證的需求已經成為重要議題，因此MIH與SGS台灣檢驗科技、Arm在5月20日一同舉辦「半導體安全從提升軟硬實力開始」線上研討會，協助夥伴們了解台灣IC設計由硬實力走向軟實力時代，進而提升產品在功能安全、網路安全以及可靠度上的競爭力。以下為研討會內容摘要：

SGS半導體產品經理楊智仁分享傳統硬體IC/IP再造ISO 26262 Part 8-13 與Soft Error Rate測試。
Arm首席應用工程師沈綸銘介紹基於功能及網路安全運算架構應用於車用晶片開發設計。
SGS半導體專案經理陳韋任說明ISO 26262 Part 6的活用技巧，以及半導體如何根據ISO/SAE 21434與ASPICE CS extension考慮Cyber-security。
SGS技術經理張國樑分享半導體產品如何依據ISO/SAE 21434標準考慮TARA（Threat Analysis and Risk Assessment）分析。